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半導體硅片測溫專用型紅外測溫儀DY10P
測溫范圍:300~1300°C
波長:3.43μm
主要應用:
1) 半導體制造硅片測溫
2) 塑料薄膜(聚丁烯、聚苯乙烯、聚亞胺酯、乙烯基、尼龍)
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