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半導體硅片測溫專用型DY10P , 300~1400°C

德國DIAS紅外公司公告53 - 2018-08-28 10:17:32


 

半導體硅片測溫專用型紅外測溫儀DY10P

 


 

測溫范圍:300~1300°C 

 


 

波長:3.43μm

 

 

 

 

 

主要應用:

 

 

 

1) 半導體制造硅片測溫

 


 

2) 塑料薄膜(聚丁烯、聚苯乙烯、聚亞胺酯、乙烯基、尼龍)

 

 

詳細瀏覽:德國DIAS硅片測溫紅外測溫儀DY10P

 

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